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本文报道一种利用喷墨打印技术制备ZnO图案,并以其为模板在玻璃和陶瓷等绝缘基底表面无电沉积图案化金属铜的方法.以ZnO薄膜为模板在绝缘基底表面无电沉积金属Cu和Ni的工作最早由藤岛等报道[1-3].利用ZnO易受溶液腐蚀的特点,适当控制无电沉积条件可在粗化氧化锌薄膜表面的同时无电沉积金属Cu和Ni.受益于这一粗化过程和ZnO优异的表面化学性质,这种方法可制备与基底粘附极佳的金属涂层(粘附强度> 2.5kg/cm2).