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本文综合了PCB的有关孔的可靠性测试几个主要方法：加速热冲击测试(Highly Accelerated Thermal Shock),互连接应力测试(Interconnect Stress Test),耐离子迁移测试(Anti-Conductive Anodic Filament),高低温冲击(thermalstress),简单说明了测试条件及样品,并就如何通过这些测试提供一些自己的见解。