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CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介绍,详实阐述了植柱工艺过程,并对CCGA焊接的回流焊工艺进行了详细描述,提供了CCGA植柱工艺的检查方法,并对植柱工艺的可靠性进行了探讨.
CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用
【摘 要】
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CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介绍,详实阐述了植柱工艺过程,并对CCGA焊接的
【机 构】
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山东航天电子技术研究所,山东烟台264003
【出 处】
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2017航天先进制造技术国际研讨会
【发表日期】
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2017年6期
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