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本文就覆铜板废气治理涉及的有关国家和地方的环保标准做一整理,并结合笔者在宝昱公司从事废气治理设备研发中遇到的相关问题对这些环保标准进行了解读.
覆铜板行业废气治理的相关环保标准及解读
【摘 要】
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本文就覆铜板废气治理涉及的有关国家和地方的环保标准做一整理,并结合笔者在宝昱公司从事废气治理设备研发中遇到的相关问题对这些环保标准进行了解读.
【机 构】
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陕西宝昱科技工业有限公司
【出 处】
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第二十届中国覆铜板技术研讨会
【发表日期】
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2019年8期
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研究了离子液体(ILs)催化合成二苯甲烷双马来酰亚胺的反应,分别考察了反应物料比、助溶剂用量、ILs用量、吸附剂用量对反应的影响,结果表明,当4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)与顺丁烯二酸酐(MA)的摩尔比为1∶2.2,助溶剂用量为甲苯用量的5％、Ils及吸附剂用量分别为反应物料总重量的5％和2％时,产品的收率为94.5％,纯度可达92.6％.同时,本文对产品的应用做了初步探索,研究表明,产品纯度与
目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表现出来的介电性能偏差,后者不仅介电性能差,而且Tg低、耐热性差,层间粘结力也低.为了克服这些缺点,本文介绍了带有低介电损耗与高阻燃性能的含磷活性酯固化剂之技术背景和主要性能,同时也与常用的含磷酚醛树脂与活性酯之性能进行了简要的分析对比,最后简述含磷活性酯固化剂应用于覆铜板的特性
随着5G时代的到来,高频下电路板材料的性能开始受到广泛关注.介电性能作为电路板选材、研制过程中的重要参数,其在高频下的精确测试已成为工业生产中的必要环节.传统电路板介电性能检测多采用抽检、送样的方式,且测试方法多采用波导法、微带线法等,存在步骤繁琐、速度慢、测试结果不精确等缺点.针对以上问题,本文提出一种基于Fabry-Perot谐振法的微波介电性能测试系统解决方案,只需放入样品即可实现材料介电性
开发了一款高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE.通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB进行应用研究,并经无铅回流焊测试和切片分析,验证了BGA孔模块具有优异的通孔耐热可靠性,同时半固化片对6OZ厚铜的填胶能力很好,具备在6OZ厚铜甚至更厚铜箔的PCB多层板中应用的能力.
高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.
不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛.本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好.同时,该半固化片工艺性良好、掉粉率低、对刚挠性PCB具有良好的填充性及粘结性.
通过在环氧体系中添加MCA和/或其协效剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响.同时在不同环氧固化体系中验证其结果.结果表明:MCA和其阻燃协效剂能有效对环氧体系进行阻燃,研制了无卤阻燃UL V-0级,low loss,且耐湿热性、耐热性良好的覆铜板.
电子行业应用中,一系列热塑性及热固性材料可经由沙比克反应型添加剂增强其性能,例如覆铜板(CCL),这些添加剂可应用于环氧体系,氰酸酯体系,过氧化物或聚酰亚胺体系.可显著改善介电性能,降低吸水率,提高耐热性及增加韧性.本文将着重探讨相应体系及其应用技术数据.
伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的选择与性能研究具有十分重要的意义.本文主要从高速基板材料的介电常数、损耗因子、玻纤布类型、铜箔类型、玻璃转化温度、Z轴热膨胀系数、耐CAF性能等方面出发,分析了高速覆铜板的关键特性,从而为高速PCB制造中合理选择基材提供参考.