有机抗氧化保焊剂(OSP)的研制

来源 :2005春季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lym66688
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
有机抗氧化保焊剂(OSP)是PCB表面保护的一种重要手段。本文探讨了OSP化学材料的研制,并对于所研制的OSP材料进行了高温变色试验、循环上锡试验、老化上锡试验(普通焊锡和无铅焊锡的上锡试验)。试验结果表明:将实验板放入IR炉,各走2cycles,膜面无异色:在IR 0,1,2cycles后之焊性OK(普通焊锡用IR reflow:MOTOROLA profile(maxtemp.=225℃),2cycle;无铅焊锡用IR reflow:Sony PlayStation2 profile(max temp.=250℃),2cycle.);O.S.P材料与市场主导产品在IR reflow与焊锡性方面信赖性结果相近。
其他文献
利用ERP系统提升企业的管理水平已成为众多FPC企业的当务之急。只有注意到FPC的特点,才能有效实现ERP系统。本文主要从管理技术的角度,重点分析FPC的BOM特点,进而阐述FPC企业
在激烈竞争的市场环境中,对大多中小PCB企业,特别是没有外部资本介入的情况下,企业必须从成本上走持续降低的策略以提高竞争能力。通过ERP优化PCB是行业成本控制的重要方面
物流、资金流和信息流在任何企业的经营过程中都是同时存在的,只不过许多企业的信息流严重滞后。本文用近十年信息化建设的实例论述PCB企业在新形势下攀登新高峰的重要意义。
福建省三明市列东街道1997年下半年启动“全国社区慢性病综合防治示范点”工作。为了能够及时地对社区的主要公共卫生问题和人群的主要健康问题做出明确的诊断,为制定该社区
随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,以达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。本文主
会议
本文通过对选择性沉金板(另一种表面处理为OSP)实际生产中出现的铜面、金面问题进行分析,寻找解决方法并总结出经验与结果,从而得出较好改善方向及控制方法。
随着市场不断要求缩小手机、数码相机、液晶显示器和其它高科技产品的尺寸,促使软板行业迅速发展起来。这也因此对CAM软件解决方案提出了各种新的要求。现在最新的CAM系统能
会议
本系统结合了显微镜和计算机技术,实现了对金相显微图像的编辑、目标测量、边界识别等功能,并采用了图像融合技术和图像三维图形重构技术使得目标图像细节更清晰,测量精度更
会议
可溶性阳极在酸性镀铜里的问题已逐渐明显,作为解决问题的一种方法,不溶性阳极也就得到了发展。本文简述了不溶性阳极的结构原理和类型,并介绍了其在PCB电镀中的应用。
黄埔军校作为初级军官学校,军事学术、教材、操典、授课与训练,皆为军校办学头等要务,关乎师资积累及学员素养之形成与完备。过去因为偏重党人办校突出政治训练,往往忽略军事