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当前,在类载板(SLP)及半加成法(m SAP)基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用市场上的迅速扩大,它的制造技术与产品品种也随之得到新的发展。本文从PCB用树脂膜产品定义与发展历史、树脂膜制造工艺技术特点与其主要特性、树脂膜三大应用市场与对应市场的典型树脂膜产品等几个方面,作以阐述、分析。