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本文对阳极键合产生的气泡形貌、键合电流和Na离子积聚进行了研究,通过对硅片三种不同处理方式研究其对气泡产生的影响,处理方式包括亲水、疏水和未处理,结果表明经亲水处理的硅片可有效减少气泡的尺寸和数量.键合电流下降的速度与硅片处理方式有关,温度和玻璃中水分子的含量会影响键合峰值电流.玻璃表面钠离子堆积的数量与硅片处理方式和温度存在一定关系。