【摘 要】
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焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的
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焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响,得出引起焊点失效的主要原因。在此基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。研究了影响焊点(鼓形、柱形)热应力应变分布的几个因素(半径、高度、间距),为在实际焊接过程中,对从焊点形态的角度控制焊点质量提供了理论依据。同时还研究了两种典型无铅焊球(Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,Sn96.5/Ag3.5)与含铅焊料(Sn/37Pb)的热应力应变分布,并对结果作了分析比较。得出Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7焊点的von mises等效应力应变最大值小于Sn96.5/Ag3.5 焊点与Sn/37Pb焊点,为电子焊料无铅化材料体系的选择提供了理论依据。
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