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本研究通过CALPHAD (CALculation of PHAse Diagrams)方法设计了铜基难混溶合金的成分，并在 通常重力场条件下，利用传统的雾化法工艺，制备了Cu-Co 基、Cu-Bi 基以及Cu-Cr 基自包裹卵型复合粉 体材料.结果表明，体积分数小的相总是会处于卵型复合组织的核部.这是因为在自包裹卵型复合组织的 形成过程中，体积分数小的第二相液滴会在由界面能的温度依存性引起的Marangoni 效应的作用下向温度 高的中心移动，并最终形成体积分数小的相为中心、体积分数大的基体相形成外壳的自包裹卵型复合组织.Cu-Bi-Sn 与Cu-Ag-Ni 自包裹卵型复合粉体等有望在BGA 封装以及导电填料等领域获得应用.