【摘 要】
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日渐缩小的电子设备包装需要近乎完美的热管理技术,无空洞焊接技术因此应运而生.空洞能够降低元件的电及热传导性,并导致热点的产生,而无铅焊接的出现更为空洞问题推波助澜.
【出 处】
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2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
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日渐缩小的电子设备包装需要近乎完美的热管理技术,无空洞焊接技术因此应运而生.空洞能够降低元件的电及热传导性,并导致热点的产生,而无铅焊接的出现更为空洞问题推波助澜.真空技术是帮助液态焊料去除空洞的唯一可靠方法。PINK公司开发的专利真空焊接技术-VADU-能够有效去除空洞.在这种方法中,加热与冷却操作都以接触热传导为基础,温度梯度可通过改变加热板与基片的距离得到调节.在预加热过程中,通过使用真空技术的可控运用减少溅射,可以改进加热过程.在焊料液态相使用真空技术可将空洞数目减少至零或原有数目的1％。所有产品,无论其热质量如何,都可在客户需要或IPC/JEDEC推荐的温度范围内实现无空洞焊接。
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