低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题的解决

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随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,功耗已经成为集成电路设计中的一个重要考虑因素。在半导体封装中,选用合适的绝缘胶、改善绝缘胶的使用步骤,是预防IC封装出现漏电现象的有效方法。
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