【摘 要】
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再流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是电子产品向无铅化、微小化、高密度方向发展的时代。再流焊接中常见的缺陷有竖
【机 构】
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日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103
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再流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是电子产品向无铅化、微小化、高密度方向发展的时代。再流焊接中常见的缺陷有竖碑、桥连、锡珠和焊球、润湿不良、芯吸、焊点裂纹、冷焊、空洞、偏移和掉件等，本文主要针对再流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析，并给出相应的解决措施。
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