润湿不良相关论文
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层......
再流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是电子产品向无铅化、微小化、高密度......
再流焊中常见缺陷主要有芯吸、润湿不良、冷焊、空洞、焊点裂纹、偏移、竖碑、掉件、桥连、焊球和锡珠等几十种,本文主要针对再流......
针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条......
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例。分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔（钻孔）质量差以及孔焊盘锡铅......
针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切......
