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随着电子产品小型化、高密度的发展要求，模块功能集成度越来越高，BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中，并且随着，BGA和CSP的出现，装配难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。本文从管理、工艺、操作三个方面进行分析，提出可能影响BGA焊接可靠性的因素及控制措施，力求在整个过程对BGA的装配质量进行控制。