梯次温度焊料在VCO模块焊接中的应用

来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tdj000
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VCO模块组装焊接包括多个部件的多道焊接工序,由于以前采用了导电胶及有限接地焊的工艺,其接地性能和电性能都不太稳定,影响模块振动试验的合格率。本文提出的梯次焊料包括三种融化温度,通过使用不同融化温度的焊料进行焊接,形成梯次温度差,保证了前后工序焊接的相互独立和焊接质量的可靠性,使模块的输出频谱得到良好改善。
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