【摘 要】
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因应封装打线接合使用金线与铜线的缺点,乐金公司研发成功银金钯合金线,针对高频IC产品的低电阻率要求,乐金公司进一步经由合金设计与创新制程开发出另一具有高可靠性和低电
【出 处】
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2014年海峡两岸破坏科学与材料试验学术会议暨第十二届破坏科学研讨会、第十届全国MTS材料试验学术会议
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因应封装打线接合使用金线与铜线的缺点,乐金公司研发成功银金钯合金线,针对高频IC产品的低电阻率要求,乐金公司进一步经由合金设计与创新制程开发出另一具有高可靠性和低电阻率的含大量退火孪晶银钯二元合金线材,典型产品为本论文之Ag-4Pd合金焊线,其电阻率3.5μΩ·cm,接近传统金线(约3.5μΩ·cm),略高于镀钯铜线(1.8μΩ·cm).为了进一步了解此含大量退火孪晶Ag-4Pd合金线在实际通电流情况的电迁移破坏,本研究量测三种线材(包含银钯二元合金线、传统金线及镀钯铜线)在不同电流密度下的平均寿命(Mean Time To Failure,MTTF),发现银钯二元合金线的平均寿命较钯铜线高大约1000倍,较金线高10至100倍.此Ag-4Pd合金线在通入1.23×105 A/cm2电流密度一小时、二十小时至烧断后的晶粒尺寸分别由4.9μm成长至22.6μm,其退火孪晶比例由29％提高至62％,拉伸强度则由5.81gf降低至4.98gf,延伸率亦由10.7％降低至8.78％.
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