【摘 要】
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现代电子装联技术的发展,超大规模集成电路的广泛应用,因而导致电子器件管脚数量极剧增多,器件间距极剧缩小,使得管脚高密度的器件在电子技术应用中占有一席之地.本文叙述了
【出 处】
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2003第十届全国可靠性物理学术讨论会
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现代电子装联技术的发展,超大规模集成电路的广泛应用,因而导致电子器件管脚数量极剧增多,器件间距极剧缩小,使得管脚高密度的器件在电子技术应用中占有一席之地.本文叙述了在此类器件的电子组装失效的主要机理,以及电子组装与PCB布线设计中的一系列提高可靠性的具体分析,从而大大提高了此类器件的电子装联合格率,为产品的稳定性和装联一次性通过率的提高奠定了基础.
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