【摘 要】
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由于电子产品的小型化、多功能化、高可靠性以及低成本的高要求,叠层封装应运而生,它不仅提高了封装密度,而且还具有很大的灵活性.本文首先对比了几个公司经典的PoP结构,然后介绍了PoP的组装工艺及助焊剂涂覆工艺,并分析了组装工艺以及回流工艺对PoP可靠性的影响.最后重点介绍了结构、材料以及底部填充胶对PoP可靠性的影响.
【机 构】
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桂林电子科技大学 机电工程学院 广西 桂林 541004
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由于电子产品的小型化、多功能化、高可靠性以及低成本的高要求,叠层封装应运而生,它不仅提高了封装密度,而且还具有很大的灵活性.本文首先对比了几个公司经典的PoP结构,然后介绍了PoP的组装工艺及助焊剂涂覆工艺,并分析了组装工艺以及回流工艺对PoP可靠性的影响.最后重点介绍了结构、材料以及底部填充胶对PoP可靠性的影响.
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