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本文介绍了使用CO2激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD和large window两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数，调整光路模式，频宽，激光发数来优化FR-4材料激光钻孔的孔型，并对激光钻孔后孔壁形状、孔壁状态、孔底残胶量以及可靠性进行考察。
HDI板二阶盲孔加工技术开发
【摘 要】
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本文介绍了使用CO2激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD和large window两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数，调整光路模式，频宽，激光发数来优化FR-4
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年期
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