【摘 要】
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热管是一种用于冷却芯片与热源的装置，此装置已被广泛地运用于电子设备上的冷却，诸如：笔记型计算机、1U 伺服设备及其它移热系统。根据工作流体的热力条件与几何条件等参数，可以容易地设计出热管。然而，传统的理论模式似乎无法有效描绘出沿着热管轴向的温度分布变化，也因此无法正确地预测热管的热阻(Rth,HP)。本文提出的轴向热传模式不仅可以有效预测热管的最大热传量(Qmax)，更可以有效预测热管在蒸干时，蒸
【机 构】
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台湾,新竹,清华大学 工程与系统科学系 博士研究生 工业技术研究院 南分院 微/奈米系统研发与服务
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热管是一种用于冷却芯片与热源的装置，此装置已被广泛地运用于电子设备上的冷却，诸如：笔记型计算机、1U 伺服设备及其它移热系统。根据工作流体的热力条件与几何条件等参数，可以容易地设计出热管。然而，传统的理论模式似乎无法有效描绘出沿着热管轴向的温度分布变化，也因此无法正确地预测热管的热阻(Rth,HP)。本文提出的轴向热传模式不仅可以有效预测热管的最大热传量(Qmax)，更可以有效预测热管在蒸干时，蒸发段与绝热段间的温度分布。从实验数据显示，最大热传量 Qmax 会随着热管直径与操作温度的增加而变大，且理论估算的蒸干温度与实验量出之值仅低于20％标准差。
其他文献
本文利用宽视场体视显微镜和CCD 摄像系统对纯蒸发换热情形下竖直放置的矩形毛细微槽群热沉中的液体沿微槽槽道方向的流动情况和干涸点高度（润湿高度）进行了观察测量，并对微槽几何尺寸、工质等因素对润湿高度的影响进行了实验研究。实验结果表明：纯蒸发情形下的液体润湿高度随着输入加热功率的增加而陡降；一定热负荷下，微槽较深、较窄以及微槽群密度较大时液体的润湿高度较高；甲醇和乙醇在较低输入加热功率条件下的润湿能
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在高效传热的两相泵系统----AMS-Ⅱ中的硅微条两相热控系统中，以CO2，N3H6，NH3 三种不同工质为例进行对比，探讨它们的优缺点，并应用Sinda/Fluit 软件进行了模拟和分析。
本文用Fluent 软件对阶梯翅片热管散热器的流场和温度场进行了数值模拟，建立了阶梯翅片热管散热器的三维几何模型，对阶梯翅片及竖直翅片热管散热器进行了数值模拟。然后本文对阶梯翅片热管散热器的翅片间距、翅片倾角等对传热性能的影响做了试验研究。
近年来电子技术快速进步，造成许多电子产品之散热问题，而为解决电子散热问题经常必须利用到热管之相关技术以提升散热效果，其中如蒸汽槽（Vapor Chamber）为经常被应用之技术。不同于一般圆形热管，其特征为平板状，本研究即为提供平板状之毛细微结构设计，作为发展硅基微型蒸汽槽均热片之微结构初步验证方法。利用微系统干式蚀刻制程（ICP，Inductive Coupled Plasma）创造出特征尺寸为
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热管被人们认为是非常有效的针对高热流密度的散热装置。而由赤地[1990][1]发明的脉冲式热管因为其简单的结构和卓热的热输送能力越来越引起人们的重视。本研究通过实验的手段，探讨了热管的加热部长度(Lh)与冷却部长度(Lc)配置对其极限热输送能力的影响。实验管的内径是0.9毫米，使用工质为R141b.实验揭示了五种不同长度的比在不同的充液率条件下的传热特性。当填充率较低时，如果热部长度(Lh)等于冷