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在集成电路生产过程中，通过显微镜观察或简单的电学测量方法，可以从微电子测试图中得到有关工艺参数、器件和单元电路电参数的信息，为电路设计可靠性评价和失效分析提供各种有用的数据。从衬底材料开始的整个管芯生产过程所涉及的各道工序的主要工艺参数都可用微电子测试图进行监测，不但可以得到工艺参数的数值大小，而且可以知道该参数在整个硅片上的离散分布情况。（李大光摘）