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嵌入式无源器件通过采用多层的PCB(印刷电路板)技术，将无源器件嵌入在埋层深处，可以达到节省表面面积，提高性能及可靠性的目的。嵌入式无源器件中，嵌入式电容最受关注。介电材料是嵌入式电容最重要的部分。目前研究的热门介电材料是有机/无机聚合物复合材料，即在有机基体中掺杂纳米无机颗粒，它的优点是有高的介电常数及低的损耗因子，同时有良好的机械强度。目前研究较多的纳米无机颗粒包括SrTiO3,BaTiO3，PbZrTiO3等，有机基体包括环氧树脂,聚酰亚胺等。另外，对聚合物材料薄膜进行双面金属化以及图形化等处理也是目前研究的热点。