【摘 要】
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Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg为时效强化型合金,因其具有高的强度和导电性,故不失为一种较理想的大规模集成电路用引线框架材料.该文主要研究了固溶方式、形变量及时效工艺对Cu-0.
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Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg为时效强化型合金,因其具有高的强度和导电性,故不失为一种较理想的大规模集成电路用引线框架材料.该文主要研究了固溶方式、形变量及时效工艺对Cu-0.3Cr-0.1 5Zr-0.05Mg合金组织和性能的影响,并对合金时效过程中析出相的种类、时效析出动力学及再结晶行为等进行了研究,结果表明:合金经920℃×1 h固溶后,在450℃时效可获得较高的显微硬度,而在600℃时效可获得较高的导电率;合金时效过程中的析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr;固溶合金时效前加以冷变形可加速时效初期第二相的析出,使合金的导电率得以较大幅度的提高,合金60﹪形变后500℃时效0.5h导电率可达78.1 4﹪IACS,而固溶后直接时效仅为56.1 9﹪IACS合金采用快速凝固的固溶方式也可加速时效初期第二相析出,使合金的导电率得到显著提高,但延长时效时间,其导电率的增幅反而不及常规固溶的;合金时效过程中析出相的体积分数与导电率间存在着线性关系,由此可导出合金的等温转变动力学(TTT)曲线.在上述研究的基础上,探讨了Cu-0.3 Cr-0.1 5Zr-0.05Mg合金带材的加工成形工艺.此外,该文还对另一种高强高导Cu-0.3 6Cr-0.23 Sn-0.15Zn合金作了初步的类似研究.
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