当前信息技术的蓬勃发展,伴随着智能设备如计算机、手机、智能手表等产品的不断升级,对起到信息传输和元器件连接作用的线路提出了更高的要求;另外,现有印制电路板制造工艺特别是高密度多层板的制造和使用过程中,难免出现部分缺陷,便捷的定位修复,可以大幅度降低生产成本。本文提出两种金属图案化的方法来实现材料的定点沉积:一是通过设计具有不同阴极结构分布的电极,在基板上沉积与电极形状类似的图形;二是通过制备具有不同形状腔体的电极,从而在基板上沉积出与电极腔体类似的图形。按照方案一,通过自制驱动电极,在外部电源接通的情况下,多个驱动阴极与驱动阳极共同作用,在基板上形成与阴极电极分布类似的阴极沉积区域,从而直接制得特定形状的金属图案。方案二则是通过驱动阳极腔拓展和控制了双极电极的阴极沉积区域。本实验主要沉积Cu、还有Cu和Ni合金,通过场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征材料的结构。在具体实施过程中,考察了电压、沉积时间、电极底部与基板的距离、电解质的流量等因素对沉积过程和所得金属图形的影响,用Supereyes B011光学显微镜拍摄记录沉积的金属图形,根据沉积图形的变化,来分析各种因素的影响规律。根据实验结果,方案一在外接电压为8v,基板与电极底部的距离为0.8mm,沉积时间为60s最佳。方案二在电压为9v以上都可以沉积具有清晰轮廓的图形,沉积的最佳时间为60s,基板与电极底部的距离为0.1mm。在这两个实验最佳条件下,都可以获得实验的理想结果。综上所述,可以使用双极电化学的方法实现定点沉积金属,这是一种高精度、多用途、加工便捷的金属沉积方案。突破了金属沉积表面加工的限制,实现便捷的表面局部沉积过程,减少金属图案化制备流程,对于金属常温加工、复杂金属图案制备等技术领域具有重要的意义。