Al-12.7Si-0.7Mg合金静态再结晶机理研究

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铝硅合金具有比重轻、耐磨性好、热膨胀系数小、高比强等特点,广泛应用于汽车、航空航天等领域中。再结晶过程是加工后的金属发生的一种重要的过程,它对金属组织性能有很大的影响。本文以Al-12.7Si-0.7Mg为研究对象,利用金相显微镜、硬度仪对其热轧、冷轧再结晶退火后的组织性能变化进行了研究,并讨论了该合金的静态再结晶机理,得出以下结论:1.热轧前预热处理使铸态Al-12.7Si-0.7Mg合金中的纤维状共晶硅球化,骨骼状Mg2Si相也变为等轴状。2.经多道次热轧后Al-12.7Si-0.7Mg合金中的枝晶断开、变形,并发生动态再结晶,生成细小晶粒,硅颗粒有破裂现象;阶梯状试样经单道次热轧后获得不同压下率变形量,随着变形率的增加,合金中铝晶粒越来越大,硅的破碎程度也越来越严重。3.冷轧后合金中铝晶粒发生变形,随着压下率的增加,晶粒沿轧制方向被拉长;在硅颗粒聚集的地方,铝晶粒发生弯曲,产生更大的应力;硅颗粒在冷轧后发生扭转,尺寸较大的发生破裂。随着冷轧压下率的增加,硬度越来越大。4.温度越高,Al-12.7Si-0.7Mg合金越容易发生再结晶。硅颗粒随着温度的升高变化不大。合金的硬度随着保温时间的增加先降低,最后略微增加。5.Al-12.7Si-0.7Mg合金经压下率为70.56%冷轧后,在500℃保温,再结晶晶粒随着退火时间的增加而增大,5s时晶粒平均尺寸为5.89μm,10s的时候晶粒平均尺寸为7.23gm,30s的时候晶粒平均尺寸为7.33μm,60s的时候晶粒平均尺寸为7.54μm,180s的时候晶粒平均尺寸为7.78μm。硅颗粒受保温时间的影响不明显。6.500℃保温10s时,随着冷轧压下率的增加,Al-12.7Si-0.7Mg合金的再接晶晶粒增大。压下率为30.85%退火后的晶粒为6.33μm,压下率为51.06%退火后晶粒尺寸为6.4μm,压下率为61.7%退火后晶粒尺寸为6.41μm,压下率为70.56%退火后晶粒尺寸为7.92μm。7.Al-12.7Si-0.7Mg合金的再结晶过程发生速度极快,本实验没有确定其形核方式,只能作出推测。亚晶吞并形核,晶界突出形核,位错塞积形核都可能是其再结晶形核方式。8.A1-12.7Si-0.7Mg合金再结晶形核后的长大主要受到硅和Mg2Si的影响。尺寸较大的Si和Mg2Si相加速了再结晶,而尺寸较小的Si和Mg2Si相阻碍了再结晶。
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