随着电子行业对环境及用户友好等要求，传统的换能器中广泛使用的锡铅焊料已经暴露出焊接温度过高，含有毒性铅等缺点，人们开始寻找一种锡铅焊料的替代品。导电银胶(ECA)以其制备工艺简单、加工温度低，线分辨率高等优异性能成为人们关注的焦点。本文针对换能器用导电银胶的特点，旨在研制出电学、力学，热学综合性能优异的导电银胶。本文首先制定了导电银胶配方的选用原则，进行了配方设计和固化工艺的研究，并研究了银粉含量、不同类型银粉配比及稀释剂含量对导电银胶体系的常温/变温体积电阻率、玻璃化转变温度、粘结剪切强度、表观形貌的影响。此外，本文利用原位监测法探究了后固化的温度与时间对导电银胶电阻率和微结构的影响以及冷却方式与导电银胶电阻率的关系。同时为了提高银粉的导电性能，本文探究了银粉表面的润滑层对导电银胶电阻率的影响机制以及多种添加剂对导电胶电阻率和粘结强度的作用机理。本文还对超声换能器粘接的实用方法、界面的粘结机理与破坏形式进行了分析。针对填料和基体对导电银胶性能的影响研究表明：稀释剂含量为15%的导电银胶体积电阻率最低且混合银粉为填料的导电银胶的电阻率随粒状银粉比例的增加而总体呈升高趋势；银粉经醇酸溶液清洗后所制备的导电银胶电阻率显著降低，这是由于银粉表面的润滑层与银粉生成的银盐被清洗掉；后固化温度越高导电银胶内部产生的内应力越大致使电阻率越低。此外本文还在导电银胶的热学性能、力学性能及使用性能等研究获得一些结论。研究了添加剂对导电银胶性能的影响。结论为硅烷偶联含量为2%导电银胶的性能最优。由于增韧剂的加入使得导电银胶体系的内应力降低，令电阻率与剪切强度均升高。采用本文选定的导电促进剂可提高导电银胶的内部交联密度，在银粉含量为70%的导电银胶的电阻率降低为原来的1/4。对换能器的封装研究表明，压电片与铝背衬的粘结界面效果良好，导电银胶属于中段匹配层，声衰减较小，并且随着银粉含量增加声衰减降低。含有硅烷偶联剂的导电银胶其界面的粘结既有物理粘结又有化学粘结，其断面属于内聚破坏。对于不含偶联剂的导电银胶它的界面粘结只有物理粘结作用且断面为混合破坏。