键合焊线工序是集成电路后道封装的一个工序，本文针对键合焊线工序后的金线球颈受损失效问题，首先对造成球颈受损的外因进行分析，然后通过建立线弧冲击模拟的数学模型，应用ANSYS软件分析计算冲击发生时作用在TSOP芯片的线弧球颈热影响区的拉应力。以数学模型加上软件模拟计算的拉应力为特征值，以通过生产数据收集和经验筛选出的对键合焊线工序有重要影响的机器参数设置为实验因素，应用田口实验方法建立正交实验表进行实验。为了简化实验过程，固定了如金线直径、导脚长度及热影响区等参数，选取变化条件如线弧高度、线弧长度及台形线弧的平台区比率，最后根据实验结果进行S/N比分析法，找出一组最佳的线弧条件。经生产验证，实验所得的优化参数设置大幅改善了汉科公司的TSSOP封装器件的球颈受损问题。