印制电路板(PCB)制造技术是电子信息制造业的重要基础和组成部分。印制电路板(PCB)数控钻床是印制电路板精密孔位加工的关键工艺装备。伴随着以通信、计算机、视听设备等为代表的电子产品“小、轻、薄”的发展趋势和特点，给印制电路板数控钻床提出了更高的要求。精度高、速度快、孔小而多、行程短成为新一代PCB数控钻床发展和提高面临的主要难题。目前，高精度高速度微孔印制电路板数控钻床是制约和影响中国电子制造业水平和电子信息产业基础配套能力的重要因素，是中国电子制造业与世界先进水平差距体现的重要环节之一。在PCB数控钻床工作过程中，运动平台主要是用来承放与固定被加工工件并完成其中一个方向（Y轴方向）的进给工作，它是PCB数控钻床的关键运动轴，它的设计合理与否会直接影响到钻床的整体性能。　　针对PCB数控钻孔设备孔位加工的具体特点和要求，从机械的角度利用CAE方法来全面改进运动平台性能的实现，制作物理样机，并通过实验的方法验证改进的效果。　　(1)根据印制电路板的技术要求和发展趋势以及其孔位加工技术现状，再结合PCB数控钻床运动平台的主要特点，提出运动平台性能提升的主要研究内容；对运动平台的床身支点布局重新设计，然后对改进前、后的设计进行静力分析，从而验证改进设计的效果；　　(2)对运动平台的骨架结构件——平台底架进行拓扑优化分析，根据分析结果并结合实际经验重新设计平台底架。对改进前、后平台底架的结构进行模态和静力分析，从而验证优化设计的效果；　　(3)通过给定运动平台与滑块接合面处的间隙数值来模拟公差等级对平台产生变形的影响。从平台的变形分析结果情况，确定公差数值的控制范围，为平台底架的后续加工及工艺处理提供依据；　　(4)根据优化分析的结果并结合实际经验重新设计运动平台，制作物理样机，再利用振动测试仪和激光干涉仪对其进行动态性能测试，从而验证改进效果。