全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于一体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。本课题以开发全自动引线键合机系统软件设计为主要研究内容,论文中对课题期间所做的主要工作进行了介绍和总结。首先,介绍了全自动引线键合机的工作原理及技术现状,对全自动引线键合机的系统软件进行了需求分析,给出了设备系统结构,硬件组成,系统软件总体结构设计及基本设计方法。其次,对全自动引线键合机系统软件子模块进行了研究,着重研究了运动控制、机器视觉、自动上下料系统及校正系统设计。每个子模块都分析了原理、功能需求、硬件组成、软件结构及代码实现。同时也介绍了设备自动运行程序流程。最后,对整个设备及设备系统软件进行了测试验证,对测试中发现的问题进行了改进提升,改进后系统软件满足设计需求。