聚酰亚胺(PI)是一类分子主链上含有酰亚胺环的高分子材料，具有卓越的机械、介电、绝缘、耐辐射、耐腐蚀、耐高低温等性能，是有机高分子材料中性能最好的材料之一。目前已在薄膜、粘合剂、涂料、层压复合材料和模塑料等各领域得到了广泛的应用。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经被人们所认识。但其也存在一些缺点，如熔点太高，不溶于大多数有机溶剂，加工困难，粘结性能差，易水解，吸水性较高，热膨胀系数较大，成本高等。另外，聚酰亚胺的数量、品种虽然很多，但目前尚缺少综合性能优异的聚酰亚胺材料。因此，对PI的合成及改性一直是人们研究的热点。 本文用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4，4＇-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)和4，4-二氨基二苯醚(ODA)作为单体，以N，N-二甲基乙酰胺(DMAC)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)作为溶剂通过低温共缩聚合成了三元共聚型聚酰亚胺；或者用单体3，3＇，4，4＇-联苯四甲酸二酐(BPDA)、4，4＇-二氨基二苯醚(ODA)、对苯二胺(PPDA)在同样的条件下合成了三元共聚型聚酰亚胺。研究了不同单体的配比、反应温度与反应时间对共缩聚反应的影响，确定了共缩聚反应的工艺条件。同时，利用各种分析仪器，对所合成的试样进行分析，确定其耐热性能指标，粘结性能、材料的柔韧性等.分别与相应的两种二元聚合物进行比较，观察共聚物的性能。在本研究中，引入第三种单体的目的在于破坏了分子链的规整性和对称性，使其结晶倾向减小，分子链的柔顺性增加，提高聚酰亚胺的柔韧性和粘结性能，改善聚酰亚胺的加工性能，扩大聚酰亚胺的应用范围。 研究结果结果表明，第三单体的引入确实使所合成的三元共聚物的性能得到了改善。与二元聚酰亚胺相比较，此三元共聚型聚酰亚胺的柔韧性、粘结性等性能都有所提高。这也是本论文的创新之处。