银包铜粉既能保持银的高导电性、导热性和良好的抗氧化性,又能克服铜抗氧化性差、银迁移率高的缺点,相比于单一的银粉,成本低,因而被广泛关注。在电子产业中,其可以用作导电浆料、导电涂料、电极材料以及导电胶;在冶金和石油化工产业中,由于具有较高的催化活性,常用作高效催化剂;在医疗中,可以用作杀菌剂;在光学领域可以用作光学材料等。但是由于粉体有较大的比表面积和很高的表面能,容易发现团聚,分散不均匀,导致银包铜粉的包覆率低、抗氧化性差。因此改善铜粉的分散性并且制备具有中间层的银包铜粉具有重要的意义。论文采用化学分散和物理分散相结合的方法,制备出分散性好的铜粉悬浮液,优化了不同表面活性剂对铜粉分散的工艺,探讨了不同类型分散剂对铜粉分散的机理,研究了镀液中的各组成对化学镀钴的沉积速率和粒径的影响,对镀钴铜粉、镀银铜粉、镀钴镀银铜粉的性能进行对比。研究结果表明,四种分散剂对铜粉分散的顺序为PVP＞SDS＞SDBS＞CTAB,其中当PVP浓度为10 g/L,分散时间为30 min,固液比为1:25时,制备出的铜粉分散性最好,即RSH最高,粒径最小。经过分析可知,PVP分散铜粉的分散机理主要是利用空间位阻效应。粒径分析结果与沉降高度的结果一致。TEM和SEM的结果表明,加入表面活性剂后,铜粉的分散得到很好的改善。XRD的结果表明,添加表面活性剂会使铜衍射峰强度降低,当PVP浓度为10 g/L时,峰强度最低。在化学镀钴的过程中,当Co SO4·7H2O中的Co:Cu的质量比为1:2,Co:C6H5Na3O7·2H2O的质量比为1:5,Co:NH4Cl的质量比为1:4,Co:Na H2PO2·H2O的质量比为1:5,DMAB的浓度为8 g/L,p H为9.20,T=80℃时,制备出的镀钴层较为致密,沉积速率最高。SEM、EDS、XRD、ICP、XPS的结果都表明,钴已经成功镀覆在铜粉表面。采用葡萄糖为还原剂制备镀钴镀银铜粉,通过粒径间接判断银成功包覆在镀钴铜粉上。XRD检测可知,镀钴镀银铜粉中有Ag的特征峰和面心立方晶型的Co/Cu,不确定是Co还是Cu,同时未检测出六方晶型钴的存在。通过TGA测试,发现镀钴镀银铜粉的增重率比镀银铜粉、镀钴铜粉的增重率都低,镀钴镀银铜粉的抗氧化性有所提高,说明增加镀钴中间层有利于提高镀银铜粉的抗氧化性。本文为银包铜粉的研究提供实验基础和理论指导。