本文所讨论的高功率X波段微波放大器芯片采用单片微波集成电路(MMIC)的方式来实现,主要应用于机载相控阵雷达的T/R组件上,是构成机载相控阵雷达T/R组件的重要部件。在本文的第一章简要介绍了高功率微波放大器(HPA)芯片的发展状况;第二章中详细的讨论了与高功率放大器芯片相关的制造工艺,包括金属半导体场效应管(MESFET)和异质节场效应管(HFET);同时在第三章讨论了功率放大器的基本原理以及芯片级功率合成的常用方法;在本文的第四章中涉及了与HPA芯片相关的设计技术,如放大器拓扑的选择、晶体管的热分析及其特征尺寸、HPA的稳定性和宽带匹配技术等等;最后在本文第五章给出了一个输出功率为5W、效率大于30%、带宽为8GHz-12GHz、芯片面积为4mm×4mm的HPA mmic完整的是设计过程和仿真结果。