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本工作利用化学镀技术在紫铜基体上制备出Ni-Cu-P合金镀层。利用重量法研究镀层沉积速度；利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、电感耦合等离子发射光谱仪（ICP）、X射线衍射仪（XRD）以及透射电子显微镜（TEM）表征镀层的形貌、成分以及显微结构；利用动电位极化曲线、开路电位以及电化学阻抗谱（EIS）测试技术研究镀层的电化学腐蚀行为。以腐蚀性能（3.5%NaCl）为标准，优化化学镀Ni-Cu-P合金工艺。研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层形貌、成分及结构的影响，发现随着硫酸铜浓度的增加（0.5~2.0g/L），镀层的微观形貌无明显变化；镀层中Cu的含量逐渐升高，Ni和P的含量逐渐下降，说明镀液中硫酸铜浓度的增加会促进镀层中Cu的析出，而抑制Ni和P的沉积；镀层均为混晶态结构。结果表明：控制其它工艺参数恒定，当超声震荡功率为40W，施镀温度为70~75℃，硫酸铜浓度约为1.0g/L时，所得Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性能较好，镀速较高（约为9.6μm/h）。在优化工艺的基础上，在镀液中分别添加不同浓度的硫酸铈（0~150mg/L）、氯化镧（0~150mg/L）。研究了镀液中稀土化合物对Ni-Cu-P合金镀层沉积速度、微观形貌、成分、显微结构及腐蚀性能的影响。结果表明：随着镀液中稀土化合物浓度的增加，镀层的沉积速率先略微升高后大幅度下降；镀层的微观形貌和成分发生了明显的变化，表面胞状物的尺寸更加细小，且稀土元素(Ce、La)可以与Ni，Cu以及P实现共沉积；稀土化合物浓度较低时，镀层结构更接近非晶态，继续增加稀土化合物，镀层中析出新的物相，晶体结构含量增加；镀层的耐蚀性能先提高后降低。对于提高Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能，镀液中稀土化合物存在最佳添加量，分别为硫酸铈20mg/L、氯化镧10mg/L，此时所得镀层的混晶态结构中的非晶态结构含量提高且镀层中纳米晶尺寸更加均匀一致，钝化膜破裂后的自修复能力更强从而显著的提高了镀层的耐蚀性能。镀液中微量添加氯化镧（10mg/L）相对于微量添加硫酸铈（20mg/L），对于提高Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性能的作用更加明显。