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本论文主要研究了各种工艺参数对化学镀沉积过程和镀层性能的影响；对于不同组成的镀层，利用全浸失重法和电化学方法分别考察了镀层的耐蚀性；在PMJ-Ⅱ型平面磨耗试验机上进行磨损试验对镀层的耐磨性进行了比较分析；应用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等现代材料测试方法研究了化学镀Ni-W-P合金镀层的组织结构和微观形貌。我们的试验结果与理论分析表明：
(1)在化学镀沉积过程中，次亚磷酸钠作为还原剂，对沉积过程有着重要的影响。随其浓度的增加，次磷酸钠在催化表面上与水反应释放出原子氢的数目增多，被原子氢还原的镍原子增多，受镍诱导而沉积的钨原子也增多，沉积过程较快，镀层结构细密；但还原剂过量会使得镀液的稳定性变差，甚至产生分解。
(2)镀层中的钨是由镀液中的WO42-还原产生，受镍原子的诱导沉积，其含量受镀液组成与工艺条件的影响。
(3)在镀层中添加W元素，能够显著提高Ni-P合金镀层的硬度、耐蚀性和耐磨性；随着镀层中钨含量的增加，化学镀Ni-W-P合金镀层的硬度、耐蚀性及耐磨性均有所增强。
(4)XRD的观察结果表明：随着钨和磷的总含量的增加，镀层容易发生由晶态→混晶态(晶+非晶)→非晶态的结构转变；由于钨的共沉积，使得Ni-Ww-P合金呈非晶态结构所需的磷含量大为下降。
(5)利用均匀实验设计法研究了各工艺参数对镀层硬度的影响，得出回归方程为如下：Y=2.62×102+0.359X1X2+0.297X2X3-0.107X2X4并通过实验进行了验证，结果满意。