MEMS技术在许多方面具有传统机电技术不具备的优势,在许多领域内拥有着非常重要的地位。在MEMS传感器制造的过程中,通常通过超声键合技术将硅芯片管壳或电路互联,然而在使用超声键合技术焊接引线过程中劈刀以一定的速度撞击芯片并在芯片产生高频振动,当撞击速度过高或者振动频率与MEMS芯片固有频率接近时都可能导致MEMS芯片内部结构产生破坏甚至断裂失效。同时MEMS传感器的使用过程中经常会在高温环境下,由于传感器内部不同材料的热膨胀系数不一样,这导致了由热失配引起的热机械应力,较大的热机械应力会使整个MEMS器件失效。为了探究超声键合和层间热应力对MEMS器件的具体影响,本文采用有限元方法,首先研究了加速度计的各种模态、响应分析以及劈刀在不同速度下撞击芯片时对焊盘和芯片产生的损害,然后研究了不同因素对影响层间热应力的影响以及推导出一种计算剥离应力的公式。得到的结论对研究MEMS器件失效具有重要意义和参考价值。论文的主要工作如下:(1)通过有限元方法首先对微加速度计中悬臂梁的模态和谐响应进行了分析,得到了其产生共振的频率范围,然后通过分析劈刀与焊盘的撞击,得到了不同速度下焊盘和芯片所受的应力和变形。(2)通过有限元方法首先分析了芯片、粘接层和基板在不同尺寸下对层间热应力的影响,然后推导出了一种计算层间剥离应力的方法,通过与有限元仿真以及现有的一种剥离应力计算方法对比验证其结果的准确有效性。