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微波介质陶瓷当作一种具备优良介电性能的新型功能陶瓷材料,已经普遍使用到了移动通信、微波通信、电子对抗及电子对抗设备中,并且极大促进了相关领域的发展。移动通信和信息科学技术的发展又对以微波陶瓷为基础材料的微波电路元件提出了更高的需求:进一步实现微波电路元器件的微型化。低温共烧陶瓷(LTCC)技术已成为实现电子元器件低成本以及小型化的重要途径,广泛应用于通信等领域,而其中实现微波介质陶瓷同高导电率的电极银或者铜的共烧成为了一个关键。所以如何在保证陶瓷良好介电性能的前提下,降低其烧结温度,使其达到能够同Cu、Ag电极共烧已成为了今后发展的必然趋势。虽然添加低熔点的玻璃或适当的氧化物等烧结助剂能有效的降低烧结温度,但是,因烧结助剂的添加而产生的非晶相会明显的降低微波陶瓷材料的微波特性。因此,当前有很多学者将目光转向了那些固有烧结温度低的微波介质陶瓷体系。本文主要研究了Ca3LiCoV3O12、Ca3LiNiV3O12、Ca3LiZnV3O12这三种微波介质陶瓷材料,将三种材料的原始粉末分别按照化学计量式进行混合球磨,采用传统的固相法来制备得到陶瓷样品,具体的研究内容和成果如下:(1)针对Ca3LiCoV3O12陶瓷分别制得了不同烧结温度下的试样,研究了其显微结构、烧结特性以及微波介电性能。研究表明:Ca3LiCoV3O12陶瓷在900℃能够烧结致密,而且此时具备较好的介电性能:εr=15.32;τf=-57.31ppm/℃;Q×f=22957GHz;密度ρ=3.41g/cm3,已经达到了理论密度的93.8%;结合不同温度下烧结制备的样品的XRD图谱和其相应密度图谱,表明其在800℃已经能够很好的结晶,随着温度的升高没有第二相的产生,在不同温度下烧结得到的样品均呈现相同晶体结构,晶粒呈现椭球形紧密排列。该陶瓷同银电极能够在900℃共烧,并且紧密结合、没有出现界面反应、没有发生扩散现象,具备优良的低温烧结匹配性和共烧特性,它是一种有实用价值的LTCC微波介质陶瓷材料。(2)Ca3LiNiV3O12陶瓷在900℃时烧结致密,并且此时具备较好的介电性能:εr=11.84;密度ρ=3.48g/cm3,已经到达了理论密度的95.8%;其结晶状况趋势与CLCV相类似,晶粒呈现六方柱状紧密排列。该陶瓷同样具备优良的低温烧结匹配性和共烧特性。(3)Ca3LiZnV3O12陶瓷在875℃时烧结致密,并且此时具备较好的介电性能:εr=10.92;τf=-63.57ppm/℃;Q×f=45143GHz;密度ρ=3.26g/cm3,已经达到了理论密度的90.1%;其结晶状况与以上两者类似,晶粒呈现椭球形紧密排列。此陶瓷同银电极可以在875℃共烧,具备良好的低温烧结匹配性和共烧特性。(4)这三种陶瓷材料有以下共同点:不同温度制备的试样其密度随烧结温度的增加表现出先增加后减小的趋向;相对介电常数随烧结温度的增加均表现为先增加后减小的趋势并与体积密度变化趋势一致,相对介电常数变化取决于密度的变化;表现出类似的晶体结构,其三者归属于同一体系,性质相似。其中由于CLZV的结晶状况优于CLCV和CLNV而使得其Q值较好。