目前主要用金相法、X射线照相法进行微球覆层厚度的测量,这两种方法测量速度慢,而且金相法属于破坏性方法。为解决此问题,对X射线衍射法、荧光X射线法测量微球覆层厚度的方法进行了研究。首先,通过对衍射现象、荧光X射线产生的原理和微球的几何模型进行分析,建立两种方法的数学模型,并利用计算及模拟的方法对模型进行求解,编制相应的计算软件。对于X射线衍射法,利用一组已知厚度和X射线衍射线积分强度的标准试样,通过计算机模拟求解的方法,得到微球衍射线积分强度和覆层厚度的关系。然后,在相同条件下进行待测试样的X射线衍射实验,将其衍射线积分强度代入求解模型得到的结果中就能得到待测试样的覆层厚度。对于荧光X射线法,在基体和覆层中分别选择一种元素通过软件计算其荧光X射线的强度。由于软件在计算过程中考虑了所选择荧光X射线的激发因子,因此不需要标准试样。将实验所得到的基体、覆层元素的荧光X射线带入模型计算出的荧光X射线强度与覆层厚度的关系中求得待测试样的覆层厚度。实验结果表明,利用X射线衍射法和荧光X射线法测量微球覆层厚度是可行的,具有快速、方便、非破坏、不接触等优点。