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能量耦合因子型（Energy-Coupling-Factor，ECF）转运蛋白是2006年在原核生物中鉴定出的的一类新的负责微量营养物质摄取的三磷酸腺苷结合盒(ATP-Binding Cassette，ABC)内向转运蛋白。然而与传统的ABC内向转运蛋白不同，ECF转运蛋白缺失处于周质空间的底物结合蛋白(substrate-bindingprotein，SBP)，而是由一个跨膜的底物结合EcfS蛋白以及能量耦合模块（energy-coupling module）构成。能量耦合模块具有一个跨膜的EcfT蛋白以及两个膜内ATP酶EcfA与EcfA。根据不同的EcfS蛋白是否能共用一套能量耦合模块，ECF转运蛋白可以分为两类:Ⅰ类中每种EcfS蛋白都有其专一的能量耦合模块，Ⅱ类中不同的EcfS蛋白共用同一套能量耦合模块。 从2010年开始，人们解析了一系列EcfS蛋白的结构，揭示了ECF转运蛋白底物识别与结合的方式，然而完整的ECF转运蛋白复合体的结构却一直没有被解析，阻碍了人们对于转运蛋白复合体能量偶联与转运机制的理解。本文通过蛋白质结晶学的方法，解析了第一个Ⅱ类ECF转运蛋白复合体一来自乳酸杆菌（Lactobacillus brevis，Lb）的叶酸ECF转运蛋白的结构。该结构处于inward-facing构象，没有结合底物叶酸及核苷酸。其中，EcfT蛋白结构为首次解析，5个跨膜螺旋与3个膜内螺旋组成“L”状结构;FolT呈现EcfS经典的6螺旋结构，以与膜表面呈大约20度角斜插入膜内，与“L”型EcfT蛋白紧密结合;EcfA/A与ABC转运蛋白中ATP结合蛋白结构基本相同。跨膜的FolT/EcfT异源二聚体通过EcfT膜内呈“X”型的两个耦合螺旋2-3(coupling helix2-3，CH2-3)与EcfA/A异源二聚体相互作用。在CH2与CH3各有一个保守的XRX（X为短侧链的氨基酸，R为精氨酸）motif，锚定在EcfA/A表面的凹陷处，对于能量的偶联具有非常重要的作用。基于结构分析，我们提出了ECF转运蛋白的工作模型:底物的转运通过EcfS蛋白在膜内的翻转实现，驱动这一过程构象变化所需的能量来自ATP的水解，EcfT蛋白的XRX motif介导了能量与构象变化的偶联。 本文的另外一个部分介绍了目前我们在Ⅰ类ECF转运蛋白复合体的一些进展，目前我们已经成功获得了高纯度的蛋白及较好的蛋白晶体。