本文在对现有微流控芯片加工方法以及快速成型工艺进行综述的基础上，提出了利用激光雕刻加工微流控芯片的方法。将激光加工技术引入到微流控芯片加工领域，具有重要的创新价值。 论文基于CO2激光雕刻机控制器原理及图像处理理论，开发研究针对BMP图像文件格式适用于激光雕刻的软件，以及设计芯片键合设备。软件的主要任务是把目前比较成熟的图像处理方法应用到激光雕刻机中，得到良好的图像效果，为系统后续雕刻操作提供图像数据；硬件即键合部分主要参考现在的一些热合设备，将压力控制、温度控制、压合精确度三个方面结合到一起，完成一套适合本文芯片键合的设备。 论文主要偏重于开发自己的软件和硬件。芯片设计软件中涉及到的BMP 位图文件通常包括位图文件头、位图信息头、调色板、位图数据四个部分，基于VisualC++面向对象编程方法，构建设备无关位图CDIB 类库，完成DIB 文件的读写操作及图像显示和调色板操作。根据雕刻对图像的要求，通过几何变换改变图像中各物体之间的空间关系，组合图像的平移、镜像、转置、反转、旋转等处理，可以实现各种各样的图像几何变形，达到对芯片沟道位置及不同芯片沟道形状的要求。 编制控制软件，通过图形处理生成加工路径文件后，经过再处理得到插补数据，利用半步偏差--几何最优法插补程序实现对X, Y 轴步进电机和激光电源的控制，从而实现雕刻加工。 芯片键合设备的各种参数包括温度、压力、压合精确度,热压及键合是微流控芯片制作中关键的工艺环节,其实质是通过将塑料芯片加热至接近玻璃化转变温度，并施加一定的压力，经过保温保压一定时间后，实现对芯片的键合。文中设备是通过不断的改良确定的，通过多次的试验，得到一个精确的数据。 最后采用自行研制的微流控芯片，完成了一种标准蛋白的分离及检测实验。