本文应用矩形缝隙模拟装置,研究Q235钢在土壤浸出液中有无硫酸盐还原菌条件下,缝隙厚度不同时的剥离涂层下缝隙内金属腐蚀规律。测量电极在无菌及有菌条件下,不同浸泡时间及缝隙深度的腐蚀电位和电流的变化趋势,通过电化学阻抗技术对Q235钢电化学参数进行测量并对其腐蚀规律进行分析。同时,用扫描电子显微镜(SEM)对腐蚀产物膜的形貌和元素成分进行分析。研究表明,缝隙厚度为0.5mm时,随着试验时间的延长,在无菌及有菌溶液中的腐蚀电位先增大后减小,在有菌溶液中的腐蚀电位负于在无菌溶液中的腐蚀电位。Q235钢在有菌溶液中的腐蚀速率大于在无菌溶液中的腐蚀速率,硫酸盐还原菌促进了Q235钢在溶液中的腐蚀。同一时期,随着缝口距离的增加,低频区容抗弧先增大后减小,Q235钢在有菌溶液的腐蚀速率比在无菌溶液中的腐蚀速率大。缝隙厚度为1.0mm时,在整个试验阶段,在有菌及无菌溶液中的Q235钢腐蚀电位呈增大趋势,但在有菌溶液中的腐蚀电位比在无菌溶液中的腐蚀电位负;低频区在有菌溶液的容抗弧大于在无菌溶液的容抗弧,电极在有菌溶液中的腐蚀速率要小于在无菌溶液中的腐蚀速率。2#Q235钢在两种不同的缝隙厚度之间的对比关系为,在无菌溶液中,缝隙厚度为0.5mm时的低频容抗弧大于缝隙厚度为1.0mm时的低频容抗弧,缝隙厚度为0.5mm时的2#Q235电极表面腐蚀较少,而缝隙厚度为1.0mm时的电极表面有腐蚀产物堆,腐蚀更严重;在有菌溶液中,缝隙厚度为0.5mm时的低频容抗弧小于缝隙厚度为1.0mm时的低频容抗弧,缝隙厚度为0.5mm时的电极表面有腐蚀坑,其余平整,且在1.0mm的缝隙厚度电极表面腐蚀产物聚集,覆盖在电极表面。