随着市场竞争的日趋激烈,为了节约生产成本和降低劳动力成本,越来越多的IC企业只负责芯片的研发,而把封装和测试外包给代工厂。Numonyx公司所有的芯片封装有10几家分布在亚洲各国的外包工厂代工。由于市场需求的波动大以及手机等产品的个性化趋势,导致了芯片的生产面临小批量、多批次、品种繁多和产量需求变化快的问题。在供应链管理中,市场的波动怎么能使代工厂不要造成产能的过剩以及闲置,怎样能使客户的需求马上反馈给代工厂,以及在不同的代工厂之间产能合理分配、原材料的及时供应,供应链上下游信息的共享和整合是企业面临的一个急需解决的课题。首先讨论Numonyx半导体公司因对代工厂的产能分配不合理而导致的交货大量延期、客户投诉增多的现状和问题,分析将OLAP技术应用到制定各代工厂产能安排上的必要性。可以先利用SAP BO的前端展示工具提供多维数据查询和分析操作得到各工厂的加工情况、产品生产周期、库存消耗量等信息,并将这些指标及维度制作成相应的多维分析报表。其次通过infoview/deski工具对不同需要分析的维度进行切片、钻取和旋转等操作来分析各个时间段各代工厂的产能和生产进度。其中重点讨论通过OLAP对各个代工厂的库存、生产进度和生产率等分析得到300多种产品每个星期在各代工厂的产量安排和预测。同时利用OLAP挖掘技术对各工厂的生产周期、成品率进行控制。