SiC颗粒增强Al基复合材料（SiC_p/Al）具有较高的模量、化学稳定性高、密度低以及优异的热学性能。选择具有高体积分数的SiC_p/Al复合材料,能为电子封装提供最佳的性能。采用无压浸渗技术制备SiC_p/Al复合材料的优势在于:工艺方法简单、可控制的成本、便于工业化生产等优点。本文主要探究了在空气气氛条件下采用液相浸渗法制备高体积分数双尺寸颗粒SiC增强Al基复合材料的工艺与性能。SiC多孔预制体的制备采用模压成型的方法,并讨论了外加压力以及颗粒配比与预制体体积分数的关系,分析了SiC颗粒预氧化处理的影响。对于浸渗过程,主要探究合金元素Mg和Si对两相润湿性以及所制备出的SiC_p/Al微观结构的影响,分析Si对SiC_p/Al在开放空气中存储状态与时间的影响。并对复合材料热学性能进行分析。对于单颗粒SiC,粒径越小,表面摩擦力越大,导致同样外加压力下所制备的预制体开孔率越高。对于双尺寸颗粒SiC,当粒径较大的SiC粒粒径配比为10:1,质量比是4:1时预制体开孔率较低,密度较大,SiC的体积分数分显著提高。对SiC颗粒进行高温预氧化处理有利于浸渗过程。SiC颗粒保温时间越长,温度越高,氧化层越厚。浸渗过程成功进行的关键在于提高基体与多孔预制体之间的润湿性。在合金基体中加入14wt.%Mg可以有效改善基体与多孔预制体之间的润湿性提高浸渗效率。此时SiC_p/Al微观结构致密均匀。当合金中Mg含量为10 wt.%时,随着合金中Si元素增加,SiC预制体的浸渗程度越来越好,当Si含量达到10wt.%多孔预制体可以被完全渗透。并且Si元素的添加可以抑制复合材料在暴露空气中发生粉化现象。对10 wt.%Mg-10wt.%Si-Al合金基体浸渗预制体的复合材料热性能进行检测分析,该复合材料热导率为146W/（m·k）,热膨胀系数在11¹4×10^-6K^-1之间。