随着科技的不断发展,电子产品的更新换代越来越快,并促成了国内对IC芯片、三极管等电子组件的需求不断增加。作为电子组件骨架的IC导线架(Lead Frame)需求量也不断增加。IC导线架又称为引线架或花架,为IC的骨干,扮演IC与PCB之间的接口角色。IC导线架的制造属于IC制造业的上游产业。本研究课题在参考借鉴国内外卷式电镀生产线的基础上,设计并实现了基于机器视觉的高精度IC导线架电镀生产线控制系统,阐述了机器视觉检测、伺服定位控制、变频调速、超声波测距等技术在高精度卷式IC导线架电镀生产线上的应用,解决了传统的使用伺服与PLC控制系统的电镀生产线存在的问题。本控制系统的优势在于:(1)基于机器视觉检测技术对定位孔重心位置进行测量,将测量值与目标值比较并计算出位置误差,然后通过伺服系统对误差进行及时补偿从而实现精准定位。在镀银精度上由原来的±8MIL(1MIL=0.0254mm)提高到现在的±4MIL。(2)基于超声波测距与变频调速,通过超声波测距对前后缓冲轮的高度进行测量并计算出生产速度,然后通过PLC控制变频器及时调整生产速度,防止速度变化过大影响生产工艺,从而实现工艺稳定。(3)通过有效技术整合与算法优化,研制了一套新的卷式IC导线架电镀控制系统,较传统的控制系统具有优势,表现为精度高、速度快、非接触检测等优点。生产实践表明使用新控制系统的IC导线架生产线,彻底解决了定位针打伤产品等问题,且具有位置偏差补偿功能——当位置偏差过大并超出补偿位置时,可以及时提示操作人员处理,避免了因误定位造成产品的大量报废。