芯片微小化是集成电路产业的发展趋势,由于芯片是脆性材料,在制造过程中容易发生芯片碎裂、划伤等各种损伤现象,这给芯片的剥离转移提出了新的挑战。针对芯片剥离过程中易损伤的问题,文章主要围绕芯片剥离过程和芯片剥离装置进行了研究分析,主要研究内容从如下三个方面进行了论述:首先,对芯片剥离过程从动力学和静力学两个角度进行了理论分析,并得到了对芯片剥离起主要影响的工艺参数。建立有限元仿真模型对上述工艺参数进行了分析验证,分析各个工艺参数对芯片剥离的影响,并根据分析结果确定了芯片剥离装置的优化方向。其次,针对芯片剥离过程中,速度过大容易对芯片造成损伤的问题,设计了一种带有柔性缓冲机构的新型顶针装置,建立了该新型顶针装置的三维模型,并用ANSYS软件对新旧顶针装置拾取芯片过程进行动力学仿真分析,仿真结果表明新型顶针装置对芯片中心的冲击力有着良好的缓冲作用。另外,基于新型顶针装置,设计了一种新型顶针组装置,利用有限元分析验证了其有效性。最后,基于对蓝膜相关工艺参数的理论分析结果,提出了两种可调节蓝膜吸附面积的顶针罩装置,并分别建立了三维模型,利用Fluent分析验证了两种顶针罩装置的有效性。根据两种顶针罩装置结构的优缺点,最终选择螺旋调节阀式顶针罩作为最后整体模型的顶针罩装置。基于新型顶针装置和顶针罩,对芯片剥离装置进行了整体结构设计,并建立了其整体结构的三维模型;之后基于三维模型,利用Adams软件建立了其虚拟样机并进行了仿真验证。仿真结果表明新型芯片剥离装置整体结构的合理性和可行性,为提高芯片剥离成功率提供了新的思路。