现代集成电路技术飞速发展,相关产品呈现多元化,个性化的发展趋势。且因为电子产品更新换代的速度加快,因而小批量,多样化的发展格局给电子产品的测试带来了巨大的挑战。高昂的测试费用逐渐成为了集成电路产业发展的瓶颈。本论文研究基于虚拟仪器的射频芯片自动化测试技术,以集成电路中射频芯片的自动化测试作为研究对象展开研究。打破传统的台式测试设备的束缚,利用虚拟仪器技术的思想,使用模块化的硬件平台搭建测试系统,利用软件编写不同的测试程序,实现不同的测试内容。作为对本文研究内容的例证,本课题开发了针对TI公司的CC2530ZigBee无线通信芯片及模块的测试系统,并针对本研究室自主研发的无线传感器网络芯片开发测试系统进行了测试。本论文第一章首先对集成电路和射频通信行业给出一个介绍性的概述,并且简单介绍了虚拟仪器技术。通过对集成电路产业的描述,得出测试在集成电路产业中的重要地位,引出本文的研究内容——射频芯片的自动化测试技术。之后叙述了测试技术的现状和不足,提出本文的研究内容和研究意义。第二章介绍射频通信系统的组成结构和测试参数,并介绍了射频通信的新兴领域——物联网技术,通过对物联网技术的分析与描述,确定本论文的测试对象为ZigBee无线通信芯片及模块。测试对象确定之后,对ZigBee物理层协议的实现及参数测试做了详细的描述。第三章介绍测试系统的设计,第一部分从整体上介绍系统设计,包含系统连接情况和参数测试方法,第二部分根据第一部分介绍的系统设计,为测试系统选择测试设备,对比了传统的台式仪器和模块化硬件测试设备,选择模块化硬件测试射频作为本系统的测试硬件平台。根据系统的测试需求,为本系统设计了被测件的测试应用电路。第三部分介绍系统的软件结构,从软件流程到界面功能区划分都做了详细的介绍。第四部分执行前面设计的测试系统,对第二部分设计的被测件进行测试。第四章对本文的工作进行总结,并对工作进行展望。