随着我国工业化步伐的不断加快,氟化镁晶体在光学陶瓷及玻璃、红外元件等高技术领域得到了广泛的应用。氟化镁晶体的光学性能主要依赖于它的表面质量,只有晶体表面达到超光滑表面粗糙度时才能满足它在生产上的需要。化学机械抛光技术（CMP）在目前的加工工艺中使用较为广泛,它是实现超光滑表面抛光的工艺过程,是化学抛光和机械抛光技术的结合。在本文中,我们将利用这一技术来对MgF₂晶体进行抛光,主要讨论了在化学机械抛光过程中不同抛光液对抛光件质量的影响,并结合温度、湿度、抛光速率、抛光压力等的影响,确定在抛光液一定的情况下最佳的抛光条件。通过原子力显微镜和紫外-可见-近红外分光光度计检测出抛光后晶体的形貌及光学透过率。我们通过对比,得出了抛光氟化镁晶体的最佳抛光液及抛光条件,为氟化镁晶体加工提供了一定的理论数据,对提高我国脆硬材料微细加工技术水平有一定的帮助。