当前大规模集成电路工艺已经逐渐从深亚微米向纳米级发展,线网寄生参数提取已经变成集成电路中延迟计算过程中不可忽略的组成部分。在大规模集成电路设计的版图布局和布线过程中,需要通过对电路的时延分析来对两个过程的结果提供指导,本文研究了布线前和布线后的寄生参数提取和时延计算。为了在布线前更快的时延分析,本文发展了一个基于两维电容库查找表方法的布线前寄生参数提取方法。这个方法生成虚拟布线和使用标准单元布局后的信息来估计拥塞信息,然后使用模式库方法来提取互连线上的寄生参数。这里通过改进的FLUTE算法来生成寄生网络上的RC树,线网上的线段的寄生电容通过布局后的拥塞信息来计算。通过对工业例子的测试,证明了此方法有很快的运算速度,并且与商业寄生提取工具有相同的计算精度。本文研究了布线之后的寄生参数提取和时延计算。由于已经有了各个金属层的布线信息,只要根据实际的线网拓扑结构及信号的传输方向就可以直接进行寄生提取了。本文使用2.5维电容计算模式,依据工艺文件建立电容数据库,然后根据电路中的环境给出电容模式拟合公式,得到每一段基本导线寄生提取单元的单位长度电容。