MEMS光学加速度传感器是一种将惯性系统内部敏感质量块的位移变化,转化为光学系统中光信号的变化量（波长、频率、能量）来间接测量加速度的传感器件,具有精度高、抗电磁干扰性强等优良特点,广泛应用于飞机导航、人造卫星的姿态调整、国家基本重力网测量绘制以及石油地震勘探等领域。同时在军事领域,采用精度更高的加速度测量器件将给武器装备的性能带来极大的提升,具有极其重要的战略意义。本文设计了一种基于Fabry-Perot（F-P）腔的硅基光电集成MEMS加速度传感器,采用动态波长调谐原理,将硅基红外光源、半导体光电探测器与加速度敏感结构进行内部光电集成,实现光学传感器的微型化与集成化。加速度传感器的敏感结构由柔性支撑梁与中心质量块组成,在敏感质量块底部与光电探测层,分别利用薄膜沉积技术制备分布式布拉格反射镜,构成F-P光学微腔。建立传感器中加速度敏感单元与F-P光学微腔结构的物理模型,设计新型折叠支撑梁和维持器件可靠性的限位块结构,最终完成加速度传感器的整体建模。通过研究质量块位移与透射波长偏移之间的关系,结合S型支撑梁挠曲度与系统加速度之间的关系,建立系统加速度与透射波长之间的函数模型,其线性度>99.99%。利用有限元仿真软件对结构参数进行设计与优化,仿真结果得出设计的加速度传感器工作频率为510 Hz,测量范围为±5 g,得到加速度-波长灵敏度为54.8 nm/g,最高分辨率可达1 mg。根据仿真优化结果完成基于F-P光学微腔的硅基光电集成MEMS加速度传感器的光刻掩膜版版图设计。在三层硅基光电集成结构模型的基础上,对刻蚀、薄膜沉积、键合等主要制备工艺进行研究,利用各向异性干法刻蚀加工工艺释放敏感质量块,采用成熟的薄膜沉积技术制备光学微腔的反射镜,最后设计利用硅硅键合工艺对红外光源层、敏感结构层和光电探测层进行三维集成。