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表面组装技术(SMT)已广泛用于电子工业,而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一。通常要求:粉末颗粒尺寸均匀,粒度分布范围小,球形度较高,氧含量低,抗氧化性能好。论文在分析转盘离心雾化机理和焊锡合金基本性质的基础上,设计制作了一套离心雾化装置,并在该装置上对焊锡合金微粉的制备工艺技术进行了系统的试验。重点对离心雾化核心部件—转盘的相关物理参数、转速,以及雾化合金过热度、熔融合金液流量、雾化介质等进行了试验研究。试验结果表明,(1)旋转园盘的形式、园盘直径和转速是整个雾化系统的核心,是影响焊锡粉粒度与分布的关键因素。较适宜的转盘为平面外圆带圈型,直径为40～60mm,转速30000～40000r/min。(2)熔体的温度除保证熔体的顺利流动提高雾化效率外,它还可以改变熔体的特性而影响粉末的形貌、粒度大小及分布。较适宜的合金过热度为:40～90℃,熔融合金液流量1.2～2.2kg/min,其中25μm～45μm范围粉末产量大于20～36 kg/h。(3)采用氮气作为冷却和保护介质可获得含氧低、球形度高的雾化粉末。其雾化原始粉末氧含量＜50ppm,筛分后粉末含氧量＜100ppm;非球形粉末所占比例≤5%。工业试验结果表明,采用所设计的旋旋盘离心雾化装置以及优化的最佳工艺参数能满足SMT用球形焊锡粉制备的要求。所制备的球形粉末,其粒度、粒度分布、含氧量、形貌、产量等各项技术经济指标达到或优于超声雾化、气流雾化工艺制备的同类产品。此外,该装置采用PLC控制系统,可实现对物料熔化温度、雾化温度、雾化压力、雾化气氛、进排料量等的自动或半自动控制,同时能准确记录和反映整个生产系统运行状况,操作简单,适应性强。雾化器噪声远远低于国家标准,生产过程无“三废”排放,具有高效、节能、环保等优点。