SiBON材料综合了SiO2和BN透波材料的优点,在保持SiO2和BN优异介电性能的同时,具有稳定的力学性能和低介电常数,可承受高马赫数飞行条件下对天线罩材料防热、承载与透波等要求,有望成为新一代天线罩材料。研究SiBON材料制备技术及反应机理可为制备SiBON材料提供理论基础,对透波材料的发展具有重要意义。本论文采用溶胶-凝胶法合成SiBOC粉体凝胶和SiBONC纤维前驱体,通过除碳制得低碳含量的SiBO粉体凝胶和SiBON纤维前驱体,并在氮气气氛中高温氮化,制备了纳微米级SiBON粉体和SiBON纤维；以SiBON粉体为基体,加入不同含量的SiBON纤维,在1000-1300℃下制备了SiBON复合材料。借助于浊度分析、Zeta电位分析、热重分析(TG)、差示扫描量热分析(DSC)、光学显微镜分析(OM)、红外光谱分析(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、元素能谱分析(EDS)、X射线衍射仪分析(XRD)、激光粒度分析、透射电镜分析(TEM)、核磁共振分析(NMR)、电性能分析等测试手段,研究了SiBOC粉体凝胶和SiBONC纤维前驱体的合成、除碳及氮化工艺对纳微米级SiBON粉体和SiBON纤维组成和形貌的影响,分析探讨了SiBON粉体颗粒和SiBON纤维的形成过程和反应机理,研究了SiBON复合材料的力学性能、介电性能与微观结构的关系。按照硼酸3.0-3.5%、正硅酸甲酯10.0-12.5%的比例,在反应温度75-85℃,反应时间3h,pH10的条件下,制备了稳定的SiBO溶胶。论文研究了木质素季铵盐阳离子表面活性剂(DC)和十二烷基苯磺酸钠阴离子表面活性剂(CSN)对SiBO溶胶体系稳定性的影响。研究表明,在没有加入表面活性剂的情况下,SiBO溶胶成核诱导期为45min,SiBO胶粒具有ζ电位为负的双电层结构。当反应时间达到3h时,SiBO溶胶体系的ζ电位由反应初期的-6.5mv降到-8.5mv。加入100ppm的DC表面活性剂后,SiBO溶胶成核诱导期缩短到35min,反应3h后溶胶体系的ζ电位升高至-4mv左右。这种现象表明DC的加入不仅不能提高SiBO-溶胶体系的稳定性,反而增加了SiBO溶胶体系的团聚现象。加入100ppm CSN表面活性剂,SiBO溶胶的诱导期为60min,经过反应3h后,溶胶体系的ζ电位由最初的-14mv降低到-24.8mv。ζ电位降低的主要原因是CSN加入到SiBO溶胶体系后,使SiBO胶粒表面产生负电积累,造成ζ电位降低；另一方面,CSN的加入改变了SiBO胶粒表面的极性,促使憎水基团一致朝外定向排列,增加了SiBO胶粒间相互排斥力,阻止了SiBO胶粒之间的堆积,使SiBO胶粒分散均匀。SiBON材料中的碳含量对材料的介电性能有较大影响。为了降低SiBON材料中的碳含量,将SiBOC凝胶和SiBONC前驱体分别在N2和水蒸气的气氛中,于200-700℃进行除碳处理。结果表明,在水蒸气气氛下处理,除碳效果较好,700℃时保温30min后,产物的碳含量为0.1%。论文研究了在氮气气氛下1200-1600℃范围内,SiBON试样的晶相组成变化。XRD分析结果表明,试样以非晶相物质为主,包含少量晶相。120℃氮化后的试样存在SiO2的衍射峰；1400℃氮化后的试样,除了SiO2的衍射峰外,也出现了微弱的BN衍射峰；1600℃氮化后出现较强的BN衍射峰。对1600℃氮化后的SiBON试样进行了微观结构分析与表征。SEM分析表明,没有加入表面活性剂的试样有颗粒团聚体现象；加入了CSN的试样,颗粒细小,平均直径在1μm以下,颗粒分布较均匀。EDS分析表明,试样中的氮含量比氮化前增加了约45%,说明SiBON凝胶在高温氮化过程中,N能够进入到试样的结构中。TEM分析表明,SiBON粉体颗粒表面粗糙,包含晶态和非晶态两种形态。晶态区域的SiBON形貌呈现两种状态：一是BN薄片状的扇形形貌,粒径100nm左右；二是BN和SiO2的块状形貌,粒径100nm左右。固态11B、29Si核磁共振分析表明,SiBON试样是非晶相和晶相的混合体,晶相主要是Si02.h-BN.t-BN以及少量Si3N4。FT-IR分析显示,SiBON粉体试样主要含有Si-O-Si、B-N和B-N-Si等键,并含有少量的B-O-Si、B-O-B键。综上分析认为,所制备试样是由含有B-N-Si、B-O-Si键的SiBON非晶态物质以及Si02.h-BN、t-BN和少量Si3N4晶相物质组成的混合体。对1600℃氮化后的SiBON试样机械粉磨,研究了不同粉磨时间对粉体粒径的影响。激光粒度分析表明,没有机械粉磨的SiBON粉体,最大粒径为326nm,平均粒径为166nm,粒径在100nm以下的颗粒占10%。经过10min的机械粉磨后,粒径在100nm以下的占33%,经过20min机械粉磨后SiBON粉体粒径在100nm以下的约占70%,经过30min机械粉磨后粒径在100nm以下的约占80%,说明高温氮化后的SiBON粉体试样是纳米颗粒的团聚体。在以硼酸和正硅酸甲酯为原料、氨水为pH调节剂,制备SiBO溶胶的过程中,正硅酸甲酯水解生成硅醇,硼酸与硅醇以及硅醇与硅醇反应生成的硼氧基团与硅氧基团中的氧和NH3.H2O中的N都是强电负性中心,易与不同硅羟基形成氢键吸附并脱水,产生SiB2O2N环状结构；另一方面,Si-OH之间缩水能够生成层状结构的硅氧四面体[SiO4]；环状结构的SiB2O2N与层状结构的硅氧四面体构成了稳定的胶体体系。干凝胶在高温氮化过程中,N元素置换粉体结构中的O原子从而形成了高含氮的结构的SiBON。论文研究了SiBONC纤维前驱体的合成条件,在3.5-4.0%的硼酸,9.0-11.0%的正硅酸乙酯,3-3.5%的三聚氰胺,反应温度为80℃,反应时间为3h,pH为8的条件下,制备了SiBONC纤维前驱体。该纤维前驱体分散均匀,表面光滑,长径比大于45。论文研究了不同pH值对反应体系稳定性的影响。结果表明,对于pH=4和pH=6的反应体系,两体系ζ电位变化趋势一致,反应初期的ζ电位均约为-6mv,随着反应时间的延长,体系的ζ电位降低。反应时间达到3h时,均降低至-9mv,反应体系不稳定,易生成团聚体；对于pH=8和pH=10的反应体系,最初的ζ电位约为-13mv,反应时间达到3h时,均降至-17mv,反应体系稳定,不易生成团聚体,说明在碱性条件下才能制备稳定的SiBONC纤维前驱体。论文研究了在氮气气氛下1400-1800℃范围内,SiBON纤维试样的晶相组成变化。XRD分析结果表明,1400℃氮化后的试样呈非晶态；1600℃氮化后试样的衍射图谱存在SiO2的衍射峰；1800℃时,衍射图谱除了出现SiO2的衍射峰外,还有BN的衍射峰。SiBONC纤维前驱体在1800℃氮化试样的SEM分析表明,pH=8时制备的SiBON纤维表面光滑,分布均匀,长径比大于25。EDS分析表明,pH=5时制备的前驱体,N含量为5.88%；pH=8时制备的SiBONC纤维前驱体,N含量为20.21%。经高温氮化后,两试样的氮含量分别增加到23.26%和23.34%,表明高温氮化能够提高试样的氮含量,特别对于pH=5条件下制备的试样,高温氮化使得试样中的氮含量提高近3倍。TEM分析表明,SiBON纤维试样呈现两种不同的结构：一是BN六方柱状晶相结构,其截面边长在30nm左右；另一类是长片状的非晶结构,长片宽约20nm。固态11B.29Si核磁共振分析表明,SiBON纤维试样是非晶相和晶相的混合体,晶相主要是Si02.h-BN、t-BN以及少量的Si3N4。FT-IR分析显示,SiBON纤维结构中主要含有B-N、B-O、B-O-B、 O-Si-O、B-N-Si等键,并含有少量的B-O-Si、Si-O-Si和硅氧四面体。因此,与粉体材料类似,所制备试样是由含有B-N-Si、B-O-Si键的SiBON非晶态物质以及Si02.h-BN、t-BN和少量Si3N4晶相物质组成的混合体。在SiBONC纤维前驱体的生长过程中,三聚氰胺具有晶种的作用,能够使正硅酸乙酯水解后的硅醇与硼酸反应生长成短纤维。加入三聚氰胺后,溶液体系中反应生成的Si-O基团和B-O基团中的O以及三聚氰胺分子中-NH2基团的N都是强电负性中心,容易和硅醇中的Si-OH基团形成氢键吸附,与不同硅羟基形成氢键时能产生环状结构。Si-OH与Si-OH之间醚化脱水,形成层间结构的Si-O-Si链段。Si-O-Si链段的不断增长,使微粒沿SiBONC径向生长,最终形成具有一定长径比的SiBONC纤维前驱体。SiBON纤维前驱体在N2气氛中高温氮化时,N元素置换结构中的氧原子,形成高N含量的结构。以SiBON粉体为基体,加入不同含量的SiBON纤维,在1000-1300℃下制备了SiBON复合材料。结果表明,随着纤维含量的增加,复合材料的弯曲强度呈先增加后降低的趋势,而介电常数稍有增加。当烧结温度为1300℃、SiBON纤维含量为12.5%时,SiBON复合材料的弯曲强度达108.7MPa,介电常数为2.1,介质损耗角正切值为0.012。弯曲强度的提高可能是由于纤维相互交错,在承受载荷时,相邻的纤维产生互锁效应引起的；过多的纤维加入,复合材料显气孔率快速增加,从而使弯曲强度下降。